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焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层酒精溶液。元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
  即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶(1)右手持电烙铁。
  左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。